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smt貼片加工常用知識簡介1.一般來說，SMT車間規定的溫度為23±7℃。2. smt貼片加工錫膏印刷時,所需準備的材料及工具: 錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏成份為n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。...
大多數公司現在正在使用表面貼裝技術同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是，一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使用不一定是與成本或經驗有關 - 可能只是由于該產品不需要小型化。許多公司繼續使用傳統的通孔元件，并將繼續在混合技術產品上使...
1．目的：確認新產品是否存在設計上的缺陷及杜絕新產品在量產前可能出現的一列問題.2．適用范圍：本規定適用于所有新產品試產及物料試產.3．定義：...
A．貼片速度： H12HS頭：22,500cph B．貼片范圍： H12S頭：0402~7.5mm x 7.5mm，高： Max 3.0mm； H01/H02頭：1608~74 x 74mm(32X180mm)，高：Max 25.4mm； C．吸嘴數量： H12、H08、HO4、H02、H01、G04、OF； D．貼片精度： ±0.038(±0.050)mm(3 σ) cpk≥1.00； E．適用基板： 48 ...
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