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            SMT制程不良原因及改善對策

            發布時間:2021/7/30 15:58:37

            產生原因

            1、錫膏活性較弱;

            2、鋼網開孔不佳;

            3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件;

            4、刮刀壓力太大;

            5、元件腳平整度不佳(翹腳、變形)

            6 回焊爐預熱區升溫太快

            7、PCB銅鉑太臟或者氧化;

            8、PCB板含有水份;

            9、機器貼裝偏移;

            9、機器貼裝偏移;

            10、錫膏印刷偏移;

            11、機器夾板軌道松動造成貼裝偏移;

            12、MARK點誤照造成元件打偏,導致空焊;

            13、PCB銅鉑上有穿孔;

            改善對策

            1、更換活性較強的錫膏;

            2 開設精確的鋼網;

            2、開設精確的鋼網;

            3、將來板不良反饋于供應商或鋼網將焊盤間距開為0.5mm;

            4、調整刮刀壓力;

            5、將元件使用前作檢視并修整;

            6、調整升溫速度90-120秒;

            7、用助焊劑清洗PCB;

            8、對PCB進行烘烤;

            9、調整元件貼裝座標;

            10、調整印刷機;

            11、松掉X、Y Table軌道螺絲進行調整;

            12、重新校正MARK點或更換MARK點;

            13、將網孔向相反方向銼大;

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