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            SMT貼片加工工藝流程

            發布時間:2021/8/9 11:17:31

            SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏-再流焊工藝,另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生產中,應根據所用元器件和生產裝備的類型,以及產品的需求選擇單獨進行,或者重復混合使用,以滿足不同產品生產的需要。

            1.錫膏-再流焊焊工藝,如圖一所示,該工藝流程的特點為,簡單快捷,有利于產品的體積的減小,該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。

            2.貼片-波峰焊工藝,如圖二所示,該工藝流程的特點為利用雙面板空間,電子產品的體積可以進一步做小,并部分使用通孔元器件,價格低廉,但設備要求增多,波峰焊過程中缺陷較多,難以實現高密度組裝。

            若將上述兩種工藝流程混合與重復使用,則可以演變成多種工藝流程工電子產品組裝使用,如混合安裝。

            3.混合安裝工藝流程如圖三所示,該工藝流程的特點為充分利用PCB雙面空間,是實現安裝面積最小化的方法之一,仍保留通孔元器件廉價的優點,多見于消費類電子產品的組裝。

            SMT貼片加工混合安裝加工工藝流程

            4.雙面均采用錫膏-再流焊工藝如圖四所示。

            SMT貼片加工雙面再流焊工藝流程

            該工藝流程的特點是,采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間,是實現安裝面積最小化的必經之路,工藝控制復雜,要求嚴格,常用于密集型超小型電子產品 中,手機是典型產品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經很少推薦使用,因為二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來傷害。

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