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            SMT組件的返修流程

            發布時間:2021/8/19 15:59:16

            SMT組件的返修流程和一般通孔插件的返修流程差不多,一般可分為4個步驟:拆焊、清理、貼裝、焊接。

            SMT返修流程

            (1)拆焊:拆焊就是控制加熱過程,使焊膏完全熔化,將要返修的元器件從固定好的位置取下來,基本原則是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。

            (2)清理:清理主要是指清除殘留在PCB焊盤上的焊錫,再以酒精或清洗劑去除殘留的助焊劑,操作時注意不要損傷焊盤。

            (3)貼裝:貼裝是指利用真空吸嘴吸取要貼裝的元器件,通過視覺系統進行視覺定位,確定元器件的極性和引腳位置,最后將元器件貼裝到PCB指定位置。

            (4)焊接:焊接需要根據元器件類型、PCB布局和焊接材料等來選擇焊接設備,對于小型元器件的返修主要用手工焊接;對于窄間距、大型封裝器件多采用復雜型返修設備進行焊接。

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